엔비디아 블랙웰 Blackwell 이란? 출시일 지연 결함 분석

엔비디아 블랙웰 Blackwell 이란? 출시일 지연 결함 분석

엔비디아 블랙웰(Blackwell)이란?

엔비디아 블랙웰(Blackwell)은 엔비디아가 개발한 차세대 GPU(그래픽 처리 장치) 아키텍처로 기존 Hopper 및 Ada Lovelace 아키텍처의 후속 모델입니다.

2024년 3월 18일 GTC에서 공식 발표된 블랙웰은 AI 및 데이터센터 워크로드를 위해 설계되었으며 특히 대규모 언어 모델(LLM)과 생성형 AI의 성능을 극대화하는 데 초점을 맞췄습니다.

블랙웰 GPU는 2080억 개의 트랜지스터를 탑재하고 TSMC의 맞춤형 4NP 공정을 통해 제조되며, 두 개의 GPU 다이를 10TB/s NV-HBI(High Bandwidth Interface)로 연결해 단일 GPU처럼 작동하는 혁신적인 설계가 특징입니다. 주요 제품으로는 B100, B200, 그리고 GB200 Grace Blackwell Superchip이 있으며 이는 AI 훈련 및 추론 성능을 최대 30배, 에너지 효율을 최대 25배 향상시킨다고 엔비디아는 밝혔습니다.

 

출시일 지연과 결함, 현재상황

 

 

 

 

출시일

블랙웰은 원래 2024년 말 부터 구글, 마이크로소프트, 메타 등 주요 고객에게 샘플링 및 초기 출하가 시작될 예정이었고 이는 회사의 연간 GPU 출시 로드맵에 부합하는 계획이었습니다.

지연

그러나 2024년 8월 초 여러 매체는 블랙웰 GPU에 설계 결함(design flaw)이 발견되어 출시가 최소 3개월 이상 지연될 것이라고 보도했습니다. 문제의 핵심은 TSMC의 CoWoS-L 패키징 기술과 블랙웰의 NV-HBI 다이 연결부에서 발생한 것으로 초기 생산 수율이 낮아 대량 생산이 어려워졌습니다. 이에 따라 주요 출하 시점이 2025년 1분기(2월~4월)로 연기되었고 일부 고객은 2025년 상반기까지 기다려야 하는 상황이 발생했습니다. 엔비디아 CEO 젠슨 황은 2024년 10월 “결함은 기능적이었고 수율 문제를 해결했다”고 언급하면서 2024년 4분기부터 생산이 본격화되었다고 밝혔습니다.

결함

결함의 구체적인 원인은 NV-HBI 인터커넥트와 CoWoS-L 패키징의 복잡성에서 비롯된 것으로 보입니다. 블랙웰의 높은 전력 밀도와 액체 냉각 시스템 도입으로 인해 설계 및 공급망 문제가 복합적으로 얽혀있고 추가적으로 과열과 보드 복잡성 문제도 지적되었는데요. 이를 해결하기 위해 엔비디아는 B200A라는 수정 버전을 출시하며 기존 B20 다이를 활용했습니다. 이러한 조치로 인해 초기 결함은 보완했으나 생산량 확대에 시간이 더 필요했습니다.

현재 상황 

2025년 4월 현재 블랙웰은 2024년 12월부터 제한된 수량으로 출하를 시작했고 2025년 1분기부터는 본격적인 대량 생산이 진행 중입니다. 젠슨 황은 최근 “Blackwell 생산이 완전히 가동 중이며 수요가 공급을 초과할 것”이라고 강조했는데요, 모건 스탠리에서는 2025년 블랙웰 전체 생산이 이미 매진되었다고 보고 있어시장의 강한 기대감을 반영할 것으로 보입니다. 

블랙웰 출시가 주가에 미치는 영향

 

 

 

단기적 영향

블랙웰 출시 지연은 엔비디아 주가에 단기적인 변동성을 초래했습니다. 2024년 8월 지연 소식 이후 주가는 약 7%~9% 하락했고 2025년 2월 실적 발표 전에도 트럼프 관세와 결함 우려로 인해 9% 이상 하락한 바 있습니다. 그러나 2024년 11월 실적 발표에서 블랙웰 매출이 4분기에 $40억~$50억을 기록했다는 소식과 함께 주가는 반등하며 사상 최고치를 경신했습니다. 2025년 4월 현재 주가는 $115~$120 수준으로 블랙웰 출시일 지연 해소와 함께 생산 증가 소식이 투자 심리를 회복시킨 것으로 보여집니다.

 

장기적 전망

블랙웰의 성공적인 출시는 엔비디아 주가에 긍정적인 장기 관점 측면에서 영향을 미칠 가능성이 높습니다. 

1. AI 수요 증가: 블랙웰은 데이터센터 매출을 더욱 가속화할 것으로 전망합니다. 2025년 데이터센터 매출 중 80%가 블랙웰에서 발생할 것으로 추정하고 있고 이는 $1870억 수준으로 예상됩니다.
2. 경쟁 우위: AMD 및 아마존의 경쟁 칩이 있긴 하지만 블랙웰의 30배 성능 향상은 엔비디아의 시장 지배력을 강화할 것입니다.
3. 관세 리스크 완화: 트럼프 행정부의 10%~54% 관세 정책에도 불구하고 반도체가 초기 제외 대상에 포함되고 TSMC의 미국 공장 가동(2025년 하반기)이 예정되어 있어 공급망 리스크가 줄어들 전망입니다.

주가 변동 시나리오

• 긍정적 시나리오: 2025년 5월 FY26 1분기 실적에서 블랙웰 매출이 $100억 이상을 기록하면 주가는 $150~$175까지 상승할 수 있을 것으로 보고 있습니다(Wedbush 목표가 $175).
• 부정적 시나리오: 생산 병목현상이나 관세 충격이 지속되면 주가는 $90~$100까지 하락할 가능성도 있습니다(JPMorgan 침체 확률 40%).

마무리

엔비디아 블랙웰은 AI 시대를 이끄는 핵심 기술로 초기 출시 지연과 결함에도 불구하고 2025년 4월 현재 생산이 안정화되면서 시장 기대를 충족하고 있습니다. 주가는 단기 변동성을 겪었지만 블랙웰의 본격 출시와 강력한 AI 수요로 장기 상승세가 예상됩니다. 투자자는 5월 실적 발표를 주목하면서 매수 기회를 고려할 수 있어 보이는데요, 본인의 투자 성향에 맞는 계획으로 좋은 성과가 있기를 바랍니다. 

 

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